Forskjeller mellom sputterteknologi og sputtermål og deres applikasjoner

Vi vet alle at sputtering er en av hovedteknologiene for fremstilling av filmmaterialer.Den bruker ionene produsert av ionekilden til å akselerere aggregeringen i vakuum for å danne en høyhastighets ionestråle, bombardere den faste overflaten, og ionene utveksler kinetisk energi med atomene på den faste overflaten, slik at atomene på den faste overflaten overflaten forlate faststoffet og avsettes på underlagets overflate.Det bombarderte faststoffet er råmaterialet for avsetning av film ved sputtering, som kalles sputtering target.

Ulike typer sputterte filmmaterialer har blitt mye brukt i integrerte halvlederkretser, opptaksmedier, plan skjerm, verktøy- og formoverflatebelegg og så videre.

Sputtering-mål brukes hovedsakelig i elektroniske og informasjonsindustrier, som integrerte kretser, informasjonslagring, flytende krystallskjermer, laserminner, elektronisk kontrollutstyr, etc;Det kan også brukes innen glassbelegg;Den kan også brukes i slitesterke materialer, høytemperaturkorrosjonsbestandighet, avanserte dekorative produkter og andre industrier.

Det finnes mange typer sputteringsmål, og det finnes forskjellige metoder for klassifisering av mål:

I henhold til sammensetningen kan den deles inn i metallmål, legeringsmål og keramisk sammensatt mål.

I henhold til formen kan den deles inn i langt mål, firkantet mål og rundt mål.

Det kan deles inn i mikroelektronisk mål, magnetisk opptaksmål, optisk diskmål, edelt metallmål, filmmotstandsmål, ledende filmmål, overflatemodifikasjonsmål, maskemål, dekorativt lagmål, elektrodemål og andre mål i henhold til applikasjonsfeltet.

I henhold til forskjellige applikasjoner kan det deles inn i halvlederrelaterte keramiske mål, opptak av medium keramiske mål, display keramiske mål, superledende keramiske mål og gigantiske magnetoresistens keramiske mål.