Som vi alle vet, er metodene som vanligvis brukes i vakuumbelegg vakuumtranspirasjon og ionesputtering.Hva er forskjellen mellom transpirasjonsbelegg og sprutbelegg Mangemennesker har slike spørsmål.La oss dele med deg forskjellen mellom transpirasjonsbelegg og sprutbelegg
Vakuumtranspirasjonsfilm er å varme opp dataene som skal transpireres til en fast temperatur ved hjelp av motstandsoppvarming eller elektronstråle- og laserbeskytning i et miljø med en vakuumgrad på ikke mindre enn 10-2Pa, slik at den termiske vibrasjonsenergien til molekyler eller atomer i dataene overskrider bindingsenergien til overflaten, slik at mange molekyler eller atomer transpirerer eller øker, og deponerer dem direkte på underlaget for å danne en film.Ioneforstøvningsbelegg bruker den høye remonstrasjonsbevegelsen av positive ioner generert av gassutladning under påvirkning av elektrisk felt for å bombardere målet som katode, slik at atomene eller molekylene i målet unnslipper og avsettes på overflaten av det belagte arbeidsstykket for å dannes den nødvendige filmen.
Den mest brukte metoden for vakuumtranspirasjonsbelegg er motstandsoppvarmingsmetoden.Fordelene er den enkle strukturen til varmekilden, lave kostnader og praktisk drift.Dens ulemper er at den ikke er egnet for ildfaste metaller og høytemperaturbestandige medier.Elektronstråleoppvarming og laseroppvarming kan overvinne ulempene med motstandsoppvarming.Ved oppvarming av elektronstråler brukes den fokuserte elektronstrålen til å varme opp de avskallede dataene, og den kinetiske energien til elektronstrålen blir varmeenergi for å få dataene til å transpirere.Laseroppvarming bruker høyeffektlaser som varmekilde, men på grunn av de høye kostnadene ved høyeffektlaser kan den bare brukes i et lite antall forskningslaboratorier.
Sputteringsferdigheter er forskjellig fra vakuumtranspirasjonsferdigheter.Sputtering refererer til fenomenet at ladede partikler bombarderer tilbake til overflaten (målet) av kroppen, slik at faste atomer eller molekyler sendes ut fra overflaten.De fleste av de emitterte partiklene er atomære, som ofte kalles sputterede atomer.Sputterede partikler som brukes til å beskyte mål kan være elektroner, ioner eller nøytrale partikler.Fordi ioner er enkle å oppnå den nødvendige kinetiske energien under elektrisk felt, velges ioner for det meste som avskallingspartikler.
Sputteringsprosessen er basert på glødeutslipp, det vil si at sputterionene kommer fra gassutslipp.Ulike sputterferdigheter har forskjellige glødeutladningsmetoder.DC diode sputtering bruker DC glødeutladning;Triodesputtering er en glødeutladning støttet av varm katode;RF-sputtering bruker RF-glødeutladning;Magnetronsputtering er en glødeutladning kontrollert av et ringformet magnetfelt.
Sammenlignet med vakuumtranspirasjonsbelegg har sputterbelegg mange fordeler.Hvis noe stoff kan sputteres, spesielt grunnstoffer og forbindelser med høyt smeltepunkt og lavt damptrykk;Vedheften mellom sputteret film og underlaget er god;Høy filmtetthet;Filmtykkelsen kan kontrolleres og repeterbarheten er god.Ulempen er at utstyret er komplekst og krever høyspentenheter.
I tillegg er kombinasjonen av transpirasjonsmetode og sputtermetode ioneplettering.Fordelene med denne metoden er sterk adhesjon mellom filmen og underlaget, høy avsetningshastighet og høy tetthet av filmen.
Innleggstid: mai-09-2022