Som vi alle vet, er vakuumfordampning og ionesputtering ofte brukt i vakuumbelegg.Hva er forskjellen mellom fordampningsbelegg og sprutbelegg?Deretter vil de tekniske ekspertene fra RSM dele med oss.
Vakuumfordampningsbelegg er å varme opp materialet som skal fordampes til en viss temperatur ved hjelp av motstandsoppvarming eller elektronstråle- og laserbombardement i et miljø med en vakuumgrad på ikke mindre enn 10-2Pa, slik at den termiske vibrasjonsenergien til molekyler eller atomer i materialet overskrider bindingsenergien til overflaten, slik at et stort antall molekyler eller atomer fordamper eller sublimerer, og utfelles direkte på underlaget for å danne en film.Ioneforstøvningsbelegg bruker høyhastighetsbevegelsen av positive ioner generert av gassutladning under påvirkning av elektrisk felt for å bombardere målet som katode, slik at atomer eller molekyler i målet unnslipper og utfelles til overflaten av det belagte arbeidsstykket for å dannes den nødvendige filmen.
Den mest brukte metoden for vakuumfordampningsbelegg er motstandsoppvarming, som har fordelene med enkel struktur, lav pris og praktisk drift;Ulempen er at den ikke er egnet for ildfaste metaller og høytemperaturbestandige dielektriske materialer.Elektronstråleoppvarming og laseroppvarming kan overvinne manglene ved motstandsoppvarming.Ved elektronstråleoppvarming brukes den fokuserte elektronstrålen til å varme det bombarderte materialet direkte, og den kinetiske energien til elektronstrålen blir varmeenergi, som får materialet til å fordampe.Laseroppvarming bruker høyeffektlaser som oppvarmingskilde, men på grunn av de høye kostnadene ved høyeffektlaser kan den for tiden bare brukes i noen få forskningslaboratorier.
Sputteringsteknologi er forskjellig fra vakuumfordampningsteknologi."Sputtering" refererer til fenomenet at ladede partikler bombarderer den faste overflaten (målet) og får faste atomer eller molekyler til å skyte ut fra overflaten.De fleste av de emitterte partiklene er i atomisk tilstand, som ofte kalles sputterte atomer.De sputterte partiklene som brukes til å bombardere målet kan være elektroner, ioner eller nøytrale partikler.Fordi ioner er enkle å akselerere under det elektriske feltet for å oppnå den nødvendige kinetiske energien, bruker de fleste av dem ioner som bombarderte partikler.Sputteringsprosessen er basert på glødeutslipp, det vil si at sputtering-ioner kommer fra gassutslipp.Ulike sputterteknologier bruker forskjellige glødeutladningsmoduser.DC diode sputtering bruker DC glødeutladning;Triodesputtering er en glødeutladning støttet av varm katode;RF-sputtering bruker RF-glødeutladning;Magnetronsputtering er en glødeutladning kontrollert av et ringformet magnetfelt.
Sammenlignet med vakuumfordampningsbelegg har sputterbelegg mange fordeler.For eksempel kan et hvilket som helst stoff sputteres, spesielt grunnstoffer og forbindelser med høyt smeltepunkt og lavt damptrykk;Vedheften mellom sputteret film og underlaget er god;Høy filmtetthet;Filmtykkelsen kan kontrolleres og repeterbarheten er god.Ulempen er at utstyret er komplekst og krever høyspentenheter.
I tillegg er kombinasjonen av fordampningsmetode og sputtermetode ioneplettering.Fordelene med denne metoden er at den oppnådde filmen har sterk adhesjon til underlaget, høy avsetningshastighet og høy filmtetthet.
Innleggstid: 20. juli 2022