Kjennetegn på sputtermål av ultrahøy renhet av aluminium

I løpet av de siste årene, med utviklingen av integrerte kretser (IC) teknologi, har de relaterte applikasjonene til integrerte kretser blitt raskt utviklet.Sputtermål i aluminiumslegering med ultrahøy renhet, som et støttemateriale ved produksjon av integrerte kretsmetallforbindelser, har blitt et hett tema i nyere innenlandsforskning.redaktøren av RSM vil vise oss egenskapene til sputtermål av høy renhet av aluminiumslegering.

For ytterligere å forbedre forstøvningseffektiviteten til magnetronforstøvningsmål og sikre kvaliteten på avsatte filmer, viser et stort antall eksperimenter at det er visse krav til sammensetningen, mikrostrukturen og kornorienteringen til sputtermålet av ultrahøy renhet av aluminiumslegering.

Kornstørrelsen og kornorienteringen til målet har stor innflytelse på fremstillingen og egenskapene til IC-filmer.Resultatene viser at avsetningshastigheten avtar med økningen av kornstørrelse;For katodemålet med samme sammensetning er forstøvningshastigheten til målet med liten kornstørrelse raskere enn målet med stor kornstørrelse;Jo mer ensartet kornstørrelsen på målet er, desto jevnere er tykkelsesfordelingen til de avsatte filmene.

Under de samme sputteringsinstrumentet og prosessparametrene øker sputteringshastigheten til Al Cu-legeringsmålet med økningen av atomtettheten, men den er generelt stabil i et område.Effekten av kornstørrelse på forstøvningshastigheten skyldes endring av atomtetthet med endring av kornstørrelse;Avsetningshastigheten påvirkes hovedsakelig av kornorienteringen til Al Cu-legeringsmålet.På grunnlag av å sikre andelen (200) krystallplan, vil økningen av andelen (111), (220) og (311) krystallplan øke avsetningshastigheten.

Kornstørrelsen og kornorienteringen til aluminiumslegeringsmål med ultrahøy renhet blir hovedsakelig justert og kontrollert av ingothomogenisering, varmbearbeiding og rekrystalliseringsgløding.Med utviklingen av waferstørrelsen til 20,32 cm (8in) og 30,48 cm (12in), øker også målstørrelsen, noe som stiller høyere krav til sputtermål i aluminiumslegering med ultrahøy renhet.For å sikre filmkvaliteten og -utbyttet, må målbehandlingsparametrene være strengt kontrollert for å gjøre målmikrostrukturen ensartet og kornorienteringen må ha sterke (200) og (220) plane teksturer.